MCP是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，是一种一级单封装的混合技术多多彩票平台，用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。MCP所用芯片的复杂性相对较低多多彩票平台，无需高气密性和经受严格的机械冲击试验要求，当在有限的PCB面积内采用高密度封装时，MCP成为首选，经过近年来的技术变迁多多彩票平台，达到更高的封装密度。目前，MCP一般内置3～9层垂直堆叠的存储器，一块MCP器件可以包括用于手机存储器的与非NOR，或非NAND结构的闪存以及其他结构的SRAM芯片层，如果没有高效率空间比的MCP，在高端手机中实现多功能化几乎是不可能的。MCP不断使新的封装设计能够成功运用于使实际生产中。各芯片通过堆叠封装集成在一起，可实现较高的性能密度、更好的集成度多多彩票平台、更低的功耗、更大的灵活性、更小的成本，目前以手机存储器芯片封装的批量生产为主多多彩票平台，开发在数码相机和PDA以及某些笔记本电脑产品中的应用多多彩票平台多多彩票平台。 
